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2023

银牛首次携重磅产品亮相中国光博会

发布时间：2023-09-01

【概要描述】我们在6号馆6D69，期待您的莅临！

2023年第24届中国国际光电博览会将于9月6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）正式开幕。银牛将携全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）功能的自研系列芯片和搭载银牛芯片的系列3D双目立体视觉模组重磅亮相。

这是专注3D+AI立体视觉芯片和产品设计的银牛首次面向公众展示芯片和模组产品，包括自研系列芯片——NU4000、NU4100，3D双目立体视觉模组——C158、R132；2023年最新发布的视觉模组——R130、R112，也将一同亮相。

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银牛在3D深度视觉、复杂SoC设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验，其3D+AI立体视觉技术能够为客户提供低功耗、高性能、灵活配置的解决方案，赋予智能终端“人眼”+“人脑”。目前，银牛的产品已广泛应用在泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子、汽车电子等领域，助力客户为大众带来从空间到生活的改善。为了让观众切身体会搭载银牛产品的智能终端为生活带来的升级体验，本次银牛还邀请了部分合作伙伴一起展出其在售产品。

本次出展的部分合作伙伴，排名不分先后

除了展出重磅产品之外，银牛副总裁周凡博士将于9月7日（星期四）14：45在「第34届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用」分享银牛3D视觉+AI单芯片解决方案，从技术角度探讨未来3D视觉+AI的发展趋势和应用空间。

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关于CIOE中国光博会

作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，同期六展覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。

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