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银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展

银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展

发布时间:2024-04-10


【概要描述】2024.4.13——4.16,香港会议展览中心

 

4月13日至16日,由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」将在香港会议展览中心举行,银牛微电子作为合肥市科技创新企业代表受邀参加。本次展会以创新的科技场景应用为主线,聚焦智慧城市、人工智能、数码业务等科技板块,汇聚各项新世代智慧解决方案、尖端技术及颠覆性创新科技,旨在推动跨界跨行业的合作与交流,以及创新科技成果的商业化和产业化。

 

银牛微电子专注于3D空间计算产品和解决方案的研发,其自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片,且是全球唯二3D双目立体算法芯片化的量产芯片。银牛的产品及解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

 

参展期间,银牛微电子将于合肥馆(展位:3E-B02)进行系列具有市场竞争力的创新产品展示,诚邀您莅临。点击下方图片,免费登记入场👇

 

 

关于银牛

银牛微电子创立于2020年,是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,银牛将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案,努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。