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银牛3D+AI视觉产品入选2023高工移动机器人产业链TOP30

发布时间：2023-07-01

【概要描述】银牛3D双目立体视觉产品C158和R132入选榜单

6月30日，由高工移动机器人、高工咨询主办的第四届高工移动机器人产业峰会在杭州举行，银牛受邀参会。此次峰会以“分化 · 进化”为主题，超200家移动机器人产业链上下游企业莅临现场，是聚焦移动机器人市场、技术和应用的高规格盛会。

【配图：颁奖图片】

峰会现场公布了2023移动机器人产业链TOP30榜单，该榜单旨在公布一批具有实力与潜力的创新型企业，为移动机器人技术的大规模落地应用提供强有力的技术支撑。银牛3D双目立体视觉产品C158和R132凭借其具有的世界领先的双目立体视觉芯片技术入选该榜单。

银牛C158和R132

银牛的C158和R132均采用其自研核心SoC芯片，该芯片为目前全球唯一一款单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）和SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，能够在降低整体异构计算系统成本、功耗及尺寸的同时提升其性能，单芯片即可同时支持6路摄像头。因此，银牛的自研芯片解决方案与传统的系统解决方案相比，其性能更优，功耗更低，成本更低。此外，银牛的核心技术还具有很强的延展性，可用于MR头显，自主避障无人机，元宇宙3D应用等。

银牛的C158和R132可广泛应用在移动机器人领域的仓储、工业制造、消费领域业务等。例如仓储类机器人检测和避障，制造业中无人叉车对避障和托盘的检测需求，服务类机器人的视觉导航、特征点检测等。目前，已有上百家泛机器人企业选择银牛的产品。未来，银牛将继续助力客户，共同成长。

*以上数据来源：截至2023年6月底在售产品公开信息

关于银牛

银牛创立于2020年，是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。

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