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银牛微电子受邀参加第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

银牛微电子受邀参加第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

发布时间:2024-05-17


【概要描述】新一代3D空间计算芯片NU4500即将问世

5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛(下称:松山湖论坛)在东莞隆重召开。本次论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、松山湖高新区管委会、东莞市工业和信息化局主办,银牛微电子(下称:银牛)受邀出席。

 

本次松山湖论坛以“面向智慧机器人的创新IC新品推介”为主题,旨在为IC设计公司、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流平台,助力促进中国智慧机器人芯片的产业化落地及应用创新。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,论坛自2012年举办以来,已累计推介芯片109款,量产芯片103款,总量产率高达94.5%。

 

 

工业互联网产业联盟日前发布的《智能机器人技术产业发展白皮书》显示,随着我国工业数字化转型不断深入,教育、医疗、安防等领域需求增加,我国智能机器人市场蓬勃发展,预计2024年市场规模将达到251亿美元。其建议中国打造自主完整的产业链结构,在机器人整机、机器人软件、机器人硬件、智能技术、新兴服务业五大方面下功夫。对于智慧机器人而言,本土IC尤为重要。

 

 

银牛副总裁周凡博士在本次论坛发表了新品推介主题演讲,他表示,作为全球唯一做到单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI、SLAM系统级量产芯片的提供商,公司即将推出新一代自研3D空间计算芯片NU4500。该款芯片仍是集3D视觉感知、AI及SLAM硬件引擎为一体,性能较上一代产品有大幅提升。

 

NU4500采用12nm制程,具备8核高性能CPU,可作为机器人、XR等终端设备主控使用;可同时处理10路摄像头信息,仅一颗芯片便可实现多传感器融合;边缘端AI算力进一步提升,最高可高达 7.5TOPS,并提供完整的边缘端深度学习算法库和解决方案;超低芯片功耗支持设备持久待机;超低运动到显示延迟仅约1ms,实现感知到动作的快速反应;另外还内置VDSP,视频编解码,PCIE/SDIO/USB 3.0接口等模块,满足各领域客户灵活应用需求。

 

 

据了解,银牛的产品和解决方案可广泛包括人形机器人/AMR/AGV在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿应用领域,已和超150家客户签署合同或上机测试,其深度合作的客户包括小米、极智嘉、Varjo等国内外头部企业。

 

关于银牛微电子

银牛微电子创立于2020年,是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,银牛将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案,努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。