银牛微电子在3D深度视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验,其核心芯片技术持续迭代,已量产目前全球唯一一款单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片。

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3D感知引擎

帮助智能终端生成密集3D图,捕捉真实世界空间、人体、物体的三维信息

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SLAM引擎

使智能终端能在空间(六自由度坐标)定位并建图,在未知的陌生环境下,自主扫描环境,建立全局地图,确定自身位置

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AI引擎

使智能终端拥有物体识别、场景分析、语义分割及其他智能计算功能

芯片

模组