银牛微电子在3D深度视觉、复杂SoC设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验，其核心芯片技术持续迭代，已量产目前全球唯一一款单芯片集成3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。
3D感知引擎
帮助智能终端生成密集3D图，捕捉真实世界空间、人体、物体的三维信息
SLAM引擎
使智能终端能在空间（六自由度坐标）定位并建图，在未知的陌生环境下，自主扫描环境，建立全局地图，确定自身位置
AI引擎
使智能终端拥有物体识别、场景分析、语义分割及其他智能计算功能
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